[发明专利]一种硅料清洗方法有效
申请号: | 201810653407.2 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN109037028B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 吴泊岸 | 申请(专利权)人: | 江苏京尚圆电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅料清洗方法,属于半导体硅材料技术领域,解决了传统硅料清洗方法清洁度不高,清洗出的硅料纯度不高,严重影响了以硅料为原料的产品的性能。主要包括打磨、酸洗、碱洗、清洗、湿氧除杂、冲洗烘干等操作流程。本发明清洁程度很高,清洗出的硅料纯度很高,高纯度硅料使得以硅料为原料的产品性能大幅度提高;本发明得硅率高,能够使清洗过程中流失的硅料回收再利用,低碳节能环保,能为企业创造可观经济效益和社会效益,在半导体硅材料技术领域具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅料清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:a.打磨:将硅料原材料表面进行打磨,去除硅料表面明显的金属氧化物、SiO2及其他附着物;b.酸洗:将步骤a的产物快速浸入酸洗混合溶液中进行酸洗腐蚀,酸洗时间为45‑75s;c.碱洗:将步骤b的产物快速浸入碱洗溶液进行碱洗;d.清洗:将步骤c的产物放入超声波清洗槽中,清洗掉硅料上的残液,超声波清洗时间为60‑120s;e.湿氧除杂:将步骤d的产物在扩散炉内湿氧氧化,其条件为水浴温度为90‑98℃,氧化温度为700‑820℃,氧气流量为760‑820ml/min,氧化完成后冷却至常温并放入氢氟酸溶液中浸泡30‑45min,待时间达到后,取出该步骤产物;f.冲洗烘干:将步骤e的产物用去离子水进行冲洗,冲洗干净后放入烘箱进行烘干,烘干温度为105‑115℃,烘干时间持续25‑35min;烘干完成后包装入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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