[发明专利]高效增光型CSP LED及其制造工艺在审
| 申请号： | 201810648405.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108615803A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 刘康乐;康丕萍 | 申请（专利权）人： | 东莞长盛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 范琪美 |
| 地址： | 523909 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高效增光型CSP LED及其制造工艺。其特征在于所述CSP LED芯片外设置一高透光性外壳，该高透光性外壳构成透明共振腔，CSP LED芯片与透明共振腔构成一个高效增光型CSP LED单体。本发明通过在现有CSP LED芯片的外部设置共振腔构成高效增光型CSP LED，使经过透明共振腔的光波发生反射和干涉，进而产生增强的光波，实现高光效；通过在透明共振腔的底部设置二氧化硅涂层，类似镜子底部的银层效果，将下层的光波全部反射，增强了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 共振腔 增光 光波 透明 高透光性 制造工艺 反射 二氧化硅涂层 外部设置 高光效 光效 下层 银层 镜子 干涉 | ||
【主权项】：
1. 高效增光型CSP LED，包括P极和N极同侧设置的LED裸晶，LED裸晶外部包覆设置荧光粉转换层构成CSP LED芯片，其特征在于所述CSP LED芯片外设置一高透光性外壳，该高透光性外壳构成透明共振腔，CSP LED芯片与透明共振腔构成一个高效增光型CSP LED单体。
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