[发明专利]高效增光型CSP LED及其制造工艺

权利要求书

1. 高效增光型CSP LED，包括P极和N极同侧设置的LED裸晶，LED裸晶外部包覆设置荧光粉转换层构成CSP LED芯片，其特征在于所述CSP LED芯片外设置一高透光性外壳，该高透光性外壳构成透明共振腔，CSP LED芯片与透明共振腔构成一个高效增光型CSP LED单体。

2. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳采用耐高温工程型塑料通过注塑模具成型。

3. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳的截面设置为能够增加底面积的凸型，高透光性外壳的下部设置安装CSP LED芯片的凹槽。

4. 根据权利要求3所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述高透光性外壳的底部设置二氧化硅涂层或二氧化钛涂层。

5. 根据权利要求4所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述二氧化硅涂层或二氧化钛涂层的厚度为50-100微米。

6. 根据权利要求4所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述二氧化硅涂层或二氧化钛涂层能够将到达底部的光波全部反射，构成反射光波W4，该反射光波W4即为增强光波。

7. 根据权利要求1所述的高效增光型CSP LED，其特征在于所述CSP LED芯片发出的光为平行光W1，平行光W1通过高透光性外壳构成的透明共振腔时会产生反射光W2，W1与W2会发生干涉效应，当W1与W2的光波相位相同时，则W1与W2的能量会产生迭加的效应，波幅能量会相迭增大，产生出射光波W3，W3=W2+W1的光效能量，该出射光波W3即为增强光波。

8. 一种如权利要求1所述高效增光型CSP LED的制造工艺，其特征在于包括如下步骤：

1)倒装芯片置入扩晶环，前置作业：

首先倒装芯片是置放在一张称为蓝膜的粘性薄膜上，必须将倒装芯片固定在低粘度的蓝膜上，蓝宝石面向粘胶，ＰＮ电极是朝上方向，先将内环置入扩晶机平台上，使用蓝膜能够平坦的撑紧蓝膜，通过扩晶机的操作程序，使加热盘固定在50度，让蓝膜缓缓的扩大，此时倒装芯片的间距会逐渐加大，当芯片间隔到达一定距离时，即可加入外环固定蓝膜，完成扩晶程序；

2)将完成扩晶的扩晶环, 置入自动固晶机台的芯片扩晶环固定座中，等待透明共振腔框架；

3)透明共振腔的注塑成型：

透明共振腔是通过塑料注塑模具，在注塑机台上加工成型，成型后会类似蜂窝型式网状，大量的透明共振腔晶格在同一框架上，每一个透明共振腔均有一个凹穴晶格，采用耐高温的工程塑料，可以承受高达200度高温，在260度的高温条件下注塑成型，冷却后呈现全透明的晶体外观，光学穿透率, 高达95%以上，此框架器件称为透明共振腔晶格；

4)滴胶程序：

将透明共振腔框架平放置入自动点胶机平台上固定，晶格的开口朝上，输入所有透明共振腔晶格坐标，开始启动滴胶进入晶格之中，使每个晶格中注入荧光粉胶水，达到９９％满位，预先保留1％是倒装芯片的面积；

5)烘烤半固化程序

透明共振腔先滴入荧光胶水之后，在特定温度条件下烘烤，使用晶格内的胶水呈现半固化，类似果冻状态，并未完全固化成型；

6)将完成滴胶并且烘烤半固化的透明共振腔晶格，置入自动固晶机台上，进行自动固晶程序，即是在每一个晶格中放置一个倒装芯片，芯片的ＰＮ电极是朝上外露，芯片是轻放平贴在胶水的表面，位于晶格的中央位置；

7)透明共振腔晶格与芯片烘烤固化程序

完整的透明共振腔晶格框架，置入芯片之后，将要与平板模具进行固定，用钢板覆盖到芯片上方挤压，模具上有导柱，保持钢板垂直度；芯片受挤压将会渗入到半固化的荧光胶内达到满位，与荧光胶成为一体化，送入烤箱中，进行二段的升温烘烤固化；

8)透明共振腔的离型

通过烘烤固化完成之后，倒装芯片与透明共振腔己经合为一体化，倒装芯片己经渗入到荧光胶中固定；脱离平板模具之后，即可以进行分割单体；

因注塑成型的透明共振腔框架，透明共振腔是通过框架相连的，所以需要采用冲压模具，将相连的框架切断，使透明共振腔能够成为独立的单体器件；如此完成了高效增光型CSP LED 成型；

9) 高效增光型 CSP LED包装

通过冲压程序之后，高效增光型 CSP LED完成，成为独立的单体，在脱离平板模具之后，会置入到一张洁净的蓝膜上，使高效增光型 CSP LED固定在蓝膜的胶面上方，再覆盖一张离型纸保护，完成高效增光型 CSP LED包装。