[发明专利]一种高频微小阶梯槽的制作方法在审
| 申请号： | 201810634709.5 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110621121A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 何艳球;吴永德;张亚锋;夏国伟;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：制作高频芯板组；S2：制作普通芯板组；S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀；本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。 | ||
| 搜索关键词： | 高频芯板 芯板 制作 半固化片 阶梯槽 技术保证 微小阶梯 无线基站 电镀 压合 钻孔 升级 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：制作高频芯板组：将n（n>=1）块的A1……An高频板分别进行开料、钻孔，之后制作An高频板的线路，将n块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，其中An高频板压合后位于高频芯板组的外层，n块高频板为双面覆铜；/nS2：制作普通芯板组：将y（y>=1）块的B1……By芯板分别进行开料、钻孔，之后制作By芯板的线路，将y块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中By芯板压合后位于普通芯板组的外层，y块芯板为双面覆铜；/nS3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀，其中An和By为分别位于半固化片两侧的高频板和芯板；还包括以下步骤：/nS31：控深铣：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行控深铣，控深铣形成的槽穿过普通芯板组到半固化片内，未穿过半固化片，控深铣后An到By的介厚为预设范围值；/nS32：镭射烧蚀：将An高频板上的介厚烧蚀干净，露出An高频板的铜层；/nS33：微蚀喷砂：镭射烧蚀后，进行微蚀喷砂；/nS34：线路蚀刻，将An高频板裸露的铜层蚀刻掉，得到精确的阶梯槽。/n
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