[发明专利]LED封装方法和LED灯在审
| 申请号： | 201810623270.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108963052A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 潘善峰;宋成科;雷清元;宓凯 | 申请（专利权）人： | 宁波公牛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用一种LED封装方法和LED灯，所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线，所述方法包括如下步骤：对所述支架进行加热；向所述支架的凹槽内添加荧光胶；向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离；对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。本发明提供的封装方法和LED灯，能够提升LED灯的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 荧光胶 焊线 芯片 外界空气隔离 芯片电连接 荧光粉沉淀 电场 固化处理 显示效果 固设 封装 加热 沉淀 施加 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线，其特征在于，所述方法包括如下步骤：对所述支架进行加热；向所述支架的凹槽内添加荧光胶；向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离；对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。
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