[发明专利]一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201810607289.1 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108882527A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;宋建远;翟青霞;徐正 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高平整度VIA‑IN‑PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；在金属化后的通孔中填塞树脂；对生产板进行预烤，使填塞的树脂处于半固化状态；采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；而后对生产板进行烘烤，使填塞的树脂完全固化；然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，可提高树脂表面与生产板板面之间的平整度，解决因砂带整平带来的树脂塞孔凹陷问题。 | ||
| 搜索关键词： | 生产板 树脂 线路板 填塞 制作 高平整度 全板电镀 金属化 沉铜 通孔 半固化状态 树脂表面 树脂塞孔 丝印字符 外层线路 完全固化 工艺流程 板板面 不织布 平整度 凸出板 阻焊层 钻通孔 凹陷 烘烤 磨板 塞孔 砂带 压合 预烤 整平 优化 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高平整度VIA‑IN‑PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；S3、在金属化后的通孔中填塞树脂；S4、对生产板进行预烤，使填塞的树脂处于半固化状态；S5、采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；S6、而后对生产板进行烘烤，使填塞的树脂完全固化；S7、然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序；S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
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