[发明专利]一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高平整度VIA‑IN‑PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；在金属化后的通孔中填塞树脂；对生产板进行预烤，使填塞的树脂处于半固化状态；采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；而后对生产板进行烘烤，使填塞的树脂完全固化；然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，可提高树脂表面与生产板板面之间的平整度，解决因砂带整平带来的树脂塞孔凹陷问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法。

背景技术

VIA-IN-PAD，即在对应树脂塞孔的表面处制作焊盘，现有的VIA-IN-PAD树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→固化→砂带磨板一→掩孔图形→减铜(蚀刻)→砂带磨板二→二次沉铜→二次全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC/FQA。

上述制作流程中，在树脂塞孔后先使树脂完全固化，而后再通过砂带磨板的方式整平树脂塞孔，在实际生产和检测后得到上述制作方法制作的线路板会在树脂塞孔部位处存在大于5μm的凹陷，在树脂塞孔上下端形成的PAD(焊盘)与电子元器件进行焊接时，因为凹陷的深度大于5μm，容易出现虚焊的问题。

发明内容

本发明针对现有现有树脂塞孔线路板存在上述缺陷的问题，提供一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法，该方法优化了工艺制作流程，可提高树脂表面与生产板板面之间的平整度，解决因砂带整平带来的树脂塞孔凹陷问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高平整度VIA-IN-PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；

S3、在金属化后的通孔中填塞树脂；

S4、对生产板进行预烤，使填塞的树脂处于半固化状态；

S5、采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；

S6、而后对生产板进行烘烤，使填塞的树脂完全固化；

S7、然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序；

S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

优选地，步骤S4中，生产板在105℃的温度下烘烤20min,使填塞的树脂处于半固化状态。

优选地，步骤S5中，将生产板送入不织布磨板机内进行磨板，速度为2.5m/min，磨板电流为2.0A。

优选地，步骤S5中，生产板在105℃的温度下烘烤30min,使填塞的树脂完全固化。

优选地，步骤S6和S7之间还包括步骤S61：采用砂带磨板去除板面残留的树脂。

优选地，步骤S7中，通过二次沉铜、全板电镀工序加厚板面铜层并在树脂表面形成一层铜层。

优选地，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：