[发明专利]一种LED全彩显示阵列结构及制备方法在审
| 申请号： | 201810598251.2 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108962930A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭德博;李忠 | 申请（专利权）人： | 南京阿吉必信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/77 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED全彩显示阵列结构及制备方法，包括通过封装胶叠在一起的LED红光子像素阵列基片、LED绿光子像素阵列基片和LED蓝光子像素阵列基片，所述LED红光子像素阵列基片、所述LED绿光子像素阵列基片和所述LED蓝光子像素阵列基片分别驱动红光、绿光和蓝光全部从基片背面发出并混合成白光形成LED白光显示阵列。本发明进一步缩小LED全彩显示像素点距，提高全彩显示PPI。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列基片 全彩显示 红光子像素 蓝光子像素 绿光子像素 阵列结构 白光 制备 基片背面 显示阵列 封装胶 像素点 红光 蓝光 绿光 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种LED全彩显示阵列结构，其特征在于，包括通过封装胶叠在一起的LED红光子像素阵列基片、LED绿光子像素阵列基片和LED蓝光子像素阵列基片，所述LED红光子像素阵列基片、所述LED绿光子像素阵列基片和所述LED蓝光子像素阵列基片分别驱动红光、绿光和蓝光全部从基片背面发出并混合成白光形成LED白光显示阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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