[发明专利]用于电镀粘附的阳极化架构在审
| 申请号： | 201810586194.6 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN108611671A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | J·Y·孙;B·P·卡农戈 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D11/04 | 分类号： | C25D11/04;C25D11/18;C25D11/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于电镀粘附的阳极化架构。为了制造用于处理腔室的腔室部件，在具有杂质的金属制品上形成第一阳极化层，所述第一阳极化层具有大于约100nm的厚度，并且在所述第一阳极化层上形成铝涂层，所述铝涂层基本上没有杂质。可在所述铝涂层上形成第二阳极化层。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极化层 铝涂层 电镀 阳极化 粘附的 架构 处理腔室 金属制品 腔室部件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理腔室的腔室部件，包括：金属制品，所述金属制品包括杂质；所述金属制品上的第一阳极化层，所述第一阳极化层具有大于约100nm的厚度，其中，所述第一阳极化层包括：致密的阻障层部分；以及所述致密的阻障层部分上的多孔的柱状层部分，其中，所述多孔的柱状层部分包括多个孔隙，其中，水分从所述多个孔隙去除，并且所述多个孔隙不由水分阻隔；以及所述第一阳极化层上的铝涂层，所述铝涂层基本上没有杂质。
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