[发明专利]一种半导体硅晶圆研磨系统

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆研磨系统，包括支撑架、翻转电机、驱动轴、单向制动器、旋转盘、固定盘、连接杆、研磨装置、研磨片、回收箱，所述制动转盘能够在旋转盘的中心圆柱孔内实现单向转动；所述旋转盘之间通过两个连接杆固定连接；所述固定盘的中心圆柱孔内设有旋转盘，固定盘一侧端面固定连接在支撑架的支撑板上；所述连接杆中部设有研磨装置，所述研磨装置用于配合研磨片对硅晶圆进行研磨；本发明通过设置不同初始角度的凸轮，实现对连接杆下端的研磨装置进行振动；通过传动连杆中部设置配重块，实现研磨盘在一个固定的平面内旋转，进而实现对晶圆表面进行高精度的研磨。

主权项

1.一种半导体硅晶圆研磨系统，其特征在于：包括支撑架(1)、翻转电机(2)、驱动轴(3)、单向制动器(4)、旋转盘、固定盘(6)、连接杆(7)、研磨装置(8)、研磨片(9)、回收箱(10)，所述驱动轴(3)转动安装在支撑架(1)的两支撑板中部，驱动轴(3)一端与翻转电机(2)轴端头固定连接；所述翻转电机(2)固定连接在支撑架(1)的右支撑板板上；所述单向制动器(4)包括制动转盘(41)、制动球(42)、弹簧，所述制动转盘(41)中心设置通孔，制动转盘(41)的圆柱面上设置一组缺口，缺口内设有制动球(42)；所述制动球(42)通过弹簧与缺口内壁连接；所述驱动轴(3)穿过制动转盘(41)的通孔；所述制动转盘(41)设置在支撑架(1)的支撑板一侧，制动转盘(41)能够在旋转盘的中心圆柱孔内实现单向转动，制动转盘(41)对称设置；所述旋转盘对称设置，两个旋转盘之间通过两个连接杆(7)固定连接；所述固定盘(6)的中心圆柱孔内设有旋转盘，固定盘(6)一侧端面固定连接在支撑架(1)的支撑板上，固定盘(6)对称设置；所述连接杆(7)中部设有研磨装置(8)，所述研磨装置(8)用于配合研磨片(9)对硅晶圆进行研磨，研磨装置(8)上下对称设置；所述研磨片(9)设置在顶部的研磨装置(8)上方；所述回收箱(10)设置在底部的研磨装置(8)下方。