[发明专利]一种集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法有效
| 申请号： | 201810568111.0 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108715992B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;李敬雨;刘琰;吴忠烨;赵鑫 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/18;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/58;C23C24/04;C23C28/02 |
| 代理公司： | 42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 彭劲松 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一种集成电路陶瓷电路板表面铜‑石墨烯复合涂层及其制备方法。该复合涂层从里到外由过渡金属（M）扩散层、过渡金属结合层、M/Cu交替多层过渡层、中频磁控Cu加厚支撑层以及冷喷加厚Cu层构成。为了克服电镀铜的污染问题，本发明将电弧离子镀、中频磁控溅射、冷喷和真空热处理等技术联合使用。本发明充分利用多层复合涂层技术，形成结构和成分渐变，涂层和基体为冶金结合，具有良好的附着力；与常规热扩散方法相比，本发明采用涂层技术可以大幅度降低基体温度，但可以获得更优的铜镀层；本发明利用石墨烯的高导热和高导电特性，大幅度提高常规铜涂层的性能。开发出色环保型的陶瓷电路板表面镀铜技术，工业应用前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电路板 复合涂层 石墨烯 加厚 过渡金属 制备 集成电路 附着力 多层复合涂层 中频磁控溅射 电弧离子镀 多层过渡层 高导电特性 真空热处理 表面镀铜 工业应用 技术联合 涂层技术 污染问题 冶金结合 电镀铜 高导热 环保型 结合层 扩散层 热扩散 铜镀层 铜涂层 支撑层 渐变 磁控 开发 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层，其特征在于，所述复合涂层采用梯度层结构，从里到外，由过渡金属M扩散层、过渡金属结合层、过渡金属M/Cu交替多层过渡层、中频磁控Cu支撑层以及铜-石墨烯功能层构成，涂层制备结束后进行真空热处理，最终获得集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层；复合涂层的厚度为53.106-5031.305微米；/n所述的过渡金属M扩散层，扩散层深度1-5纳米；所述过渡金属结合层厚度为5-300纳米，晶粒尺度为3-20纳米；所述过渡金属M/Cu交替多层过渡层的调制周期为10-100纳米，其中单层过渡金属M层厚度为5-50纳米，单层Cu厚度为5-50纳米，过渡金属M/Cu交替多层过渡层厚度为100-1000纳米；所述中频磁控Cu支撑层，其厚度范围为3-30微米，晶粒尺度为5-25纳米；所述铜-石墨烯功能层，其厚度范围为50-5000微米，晶粒尺度为5-10微米，石墨烯含量为<5at.%；所述真空热处理，真空度范围为1x10
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