[发明专利]功率电子系统及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810568014.1 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN108990369B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: H.P.J.德波克;J.L.斯莫伦斯基 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 郑浩;闫小龙
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种功率电子系统及其制造方法。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁,所述外部区域包括多个第一电子部件,所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁,所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件,所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度,所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度,所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括热传递组件,所述热传递组件连接到所述至少一个内壁并且配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
搜索关键词: 功率 电子 系统 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种功率电子系统,包括:限定外部区域的至少一个外壁,所述外部区域包括多个第一电子部件,所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场;限定内部区域的至少一个内壁,所述内部区域设置在所述外部区域内,所述内部区域包括多个第二电子部件,所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度,所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度,所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰;以及连接到所述至少一个内壁的热传递组件,其中所述热传递组件被配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
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