[发明专利]功率电子系统及其制造方法

说明书

本公开提供一种功率电子系统及其制造方法。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括热传递组件，所述热传递组件连接到所述至少一个内壁并且配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

技术领域

本发明主题大体上涉及电子系统，并且更确切地说，涉及用于电子系统的冷却系统。

背景技术

许多现代功率电子系统包括其上安装有至少一个装置(或其他电子部件)的印刷电路板。印刷电路板通常安装在壳体内，所述壳体保护所述印刷电路板免受外部影响，例如极端温度、潮湿、碎屑和电磁干扰(EMI)。此外，每个印刷电路板均具有正常操作最高温度范围。在此范围之外操作电子器件可能会对部件寿命和/或正常操作造成不利影响。印刷电路板上的每个部件的最低正常操作最高温度范围通常决定整个印刷电路板的正常操作最高温度。一个印刷电路板的正常操作最高温度可能与另一个印刷电路板的预定正常操作最高温度不同。因此，当电子系统在温度超出所述电子系统内的一个印刷电路板的预定正常操作最高温度的环境中操作时，所述印刷电路板可能以与正常操作不一致的方式操作。

发明内容

在一个方面中，提供一种功率电子系统。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内，所述内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述至少一个内壁的热传递组件，其中所述热传递组件配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

在另一个方面中，提供一种功率电子系统。所述功率电子系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定多个内部区域的多个内壁，所述多个内部区域中的每个内部区域设置在所述外部区域内，所述多个内部区域中的每个内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述多个内壁的多个热传递组件，所述多个热传递组件中的每个热传递组件配置成冷却所述多个内部区域中的内部区域，其中所述多个热传递组件配置成通过从所述多个内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

在又一个方面中，提供一种制造功率电子系统的方法。所述方法包括：提供外壳，所述外壳包括限定外部区域的多个外壁；将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内，所述至少一个第一电子部件具有第一正常操作最高温度；将内壳设置在所述外部区域内，所述内壳包括限定内部区域的多个内壁；将至少一个第二电子部件设置在所述内部区内，所述至少一个第二电子部件具有小于所述第一正常操作最高温度的第二正常操作最高温度；以及将至少一个热传递组件连接到所述多个内壁的至少一个内壁，所述至少一个热传递组件配置成从所述内部区域向所述外部区域传递热。