[发明专利]功率电子系统及其制造方法有效
申请号: | 201810568014.1 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108990369B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | H.P.J.德波克;J.L.斯莫伦斯基 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郑浩;闫小龙 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 电子 系统 及其 制造 方法 | ||
1.一种功率电子系统,包括:
限定外部区域的至少一个外壁,所述外部区域包括多个第一电子部件,所述多个第一电子部件具有第一正常工作最高温度并且能够产生电磁场;
限定内部区域的至少一个内壁,所述内部区域设置在所述外部区域内,所述内部区域包括多个第二电子部件,所述多个第二电子部件具有第二正常工作最高温度,所述第一正常工作最高温度高于所述第二正常工作最高温度,所述内部区域大体上被电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰;以及
连接到所述至少一个内壁的热传递组件,其中所述热传递组件被配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促进使所述多个第二电子部件工作在低于所述第二正常工作最高温度的温度处。
2.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,所述热传递组件包括热泵。
3.根据权利要求2所述的功率电子系统,其中,所述热泵包括热电冷却器。
4.根据权利要求2所述的功率电子系统,其中,所述热泵包括制冷系统。
5.根据权利要求2所述的功率电子系统,其中,所述热泵包括热离子系统。
6.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件。
7.根据权利要求1所述的功率电子系统,其中,所述多个第二电子部件包括硅部件。
8.根据权利要求1所述的功率电子系统,进一步包括绝缘层,所述绝缘层围绕所述至少一个内壁延伸,以隔离所述内部区域。
9.根据权利要求1所述的功率电子系统,进一步包括传感器,所述传感器配置成:
监测所述内部区域内的温度;以及
当所监测温度达到阈值温度时,激活所述热传递组件。
10.一种功率电子系统,包括:
限定外部区域的至少一个外壁,所述外部区域包括多个第一电子部件,所述多个第一电子部件具有第一正常工作最高温度并且能够产生电磁场;
限定多个内部区域的多个内壁,所述多个内部区域中的每个内部区域设置在所述外部区域内,所述多个内部区域中的每个内部区域包括多个第二电子部件,所述多个第二电子部件具有第二正常工作最高温度,所述第一正常工作最高温度高于所述第二正常工作最高温度,每个内部区域大体上被电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰;以及
连接到所述多个内壁的多个热传递组件,所述多个热传递组件中的每个热传递组件被配置成冷却所述多个内部区域中与这个热传递组件相关联的内部区域,其中所述多个热传递组件配置成通过从所述多个内部区域向所述外部区域传递热来促进使所述多个第二电子部件工作在低于所述第二正常工作最高温度的温度处。
11.根据权利要求10所述的功率电子系统,其中,所述多个热传递组件包括热泵。
12.根据权利要求11所述的功率电子系统,其中,所述热泵包括热电冷却器。
13.根据权利要求10所述的功率电子系统,其中,所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件。
14.根据权利要求10所述的功率电子系统,其中,所述多个第二电子部件包括硅部件。
15.根据权利要求10所述的功率电子系统,进一步包括多个绝缘层,其中所述多个绝缘层中的每个绝缘层围绕所述多个内壁中的至少一个内壁延伸,所述多个绝缘层中的每个绝缘层配置成隔离与所述每个绝缘层关联的所述多个内部区域中的内部区域。
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