[发明专利]移动装置及其天线结构有效

专利信息
申请号: 201810567530.2 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN110571507B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 黄士庭;林敬基;王传骏;颜铭庆 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/364;H01Q5/385
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种移动装置及其天线结构。将天线结构放置在移动装置的枢轴结构旁,并在自馈入件延伸出的高频辐射件旁设置寄生元件,以与高频辐射件耦合共振以产生弥补高频频带频宽的不足的共振模态。
搜索关键词: 移动 装置 及其 天线 结构
【主权项】:
1.一种移动装置,其特征在于,包括:/n第一机体;/n第二机体;/n枢轴结构,所述第一机体与所述第二机体通过所述枢轴结构而相对转动;以及/n天线结构,设置于所述第一机体中,所述天线结构包括:/n平面倒F天线,所述平面倒F天线包括:/n第一辐射件;/n第二辐射件,与所述第一辐射件朝反方向延伸;/n馈入件,其一端耦接至所述第一辐射件及所述第二辐射件的交接处,所述馈入件的另一端具有馈入点,所述馈入点用以接收馈入信号,所述馈入件通过从所述馈入点延伸至所述第一辐射件的开路端的第一共振路径操作在第一频带,并通过从所述馈入点延伸至所述第二辐射件的开路端的第二共振路径操作在第二频带;/n接地件,连接所述第一辐射件与接地面;以及/n第三辐射件,其一端连接所述接地件,另一端为开路端,所述第三辐射件与所述第一辐射件平行配置,提供操作在第一子频带的第三共振路径;以及/n第一寄生元件,其一端连接所述接地面,另一端为开路端,所述第一寄生元件与所述第三辐射件相隔耦合间距,提供操作在第二子频带的第四共振路径。/n
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