[发明专利]复合基板的制作方法有效
| 申请号： | 201810567464.9 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109507814B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李弘荣 | 申请（专利权）人： | 佳胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观音*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种复合基板的制作方法。形成第一导电层于第一液晶高分子层上。图案化第一导电层以形成图案化第一导电层。形成含有可溶性液晶高分子的第二液晶高分子层覆盖图案化第一导电层。移除位于图案化第一导电层上的第二液晶高分子层。在第二液晶高分子层内形成图案化第一导电层的操作完全不需要任何钻孔和在孔内填入导电材料的操作，故此制作方法相当简易，且可藉由图案化第一导电层的操作轻易调整第二液晶高分子层内的图案化第一导电层构型以符合设计所需。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板的制作方法，其特征在于，包括：形成第一导电层于第一液晶高分子层上；图案化该第一导电层以形成图案化第一导电层；形成含有可溶性液晶高分子的第二液晶高分子层覆盖该图案化第一导电层；以及移除位于该图案化第一导电层上的该第二液晶高分子层。
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