[发明专利]高性能双面防氧化PCB线路板生产工艺

摘要

本发明公开了高性能双面防氧化PCB线路板生产工艺，包括以下步骤：开孔，对两面进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；涂设感光油墨层，并进行烘烤干燥处理；处理双面基板的线路，清洗去除去墨液、烘干双面铜箔基板；再次对双面基板的表面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，在双面基板的表面涂设阻焊油墨层，并烘干；进行显影处理，印刷上对应的料号，进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；处理机械孔，进行切削处理，对成型后的双面基板进行清洗；进行电流短路和断路检测；在双面铜箔基板两面镀锡，得到成品，本发明步骤简单，实施方便，操作便捷，制作的成品性能好，抗氧化能力强。

主权项

1.高性能双面防氧化PCB线路板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将双面基板裁切到所需尺寸，在双面基板的边缘位置开设定位孔，后对双面基板的两面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；步骤2：使用油墨涂布轮在双面基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理；步骤3：处理双面基板的线路，使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干双面铜箔基板；步骤4：再次对双面基板的表面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在双面基板的表面涂设阻焊油墨层，并将阻焊油墨层烘烤干；步骤5：将双面基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对双面基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；步骤6：处理双面基板内的机械孔，对双面基板进行切削处理，最后对成型后的双面基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；步骤7：分别对成型后的双面基板进行电流短路和断路检测；步骤8：对双面基板的两面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干，在双面铜箔基板两面镀锡，得到成品。