[发明专利]一种封装有片状元件的电路板在审
| 申请号： | 201810551682.3 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108770198A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孟瑶 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装有片状元件的电路板，导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 导电箔 片状元件 焊盘 侧边 牵引力 电路板 焊料 冷却收缩 覆盖 引脚 预设 焊接 电路 传递 | ||
【主权项】：
1.一种封装有片状元件的电路板，其特征在于，所述电路板包括：至少两个焊盘；与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。
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