[发明专利]高导热硅胶材料的制备方法及硅胶材料在审
| 申请号： | 201810544054.2 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108659549A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 深圳市零度智控科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/26;C08K3/38;C08K3/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;杨小鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热硅胶材料的制备方法及硅胶材料。本发明提供的技术方案中，通过将研磨成粉状的氧化铝原料加入到氯化铵水溶液中，烘干得混合粉末，将所述混合粉末放入马弗炉中，高温焙烧，冷却制得α‑氧化铝微粒，将研磨之后的甲基乙烯基硅橡胶加入搅拌机中，并向搅拌机中加入α‑氧化铝微粒、石墨烯、纳米碳酸钙、阻燃剂、硫化剂及催化剂，高速搅拌，得到基料，将所述基料放入真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出，将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，即得高导热硅胶材料，本发明制备的α‑氧化铝粒径尺寸小、粒度分布均匀，作为一种导热填料，与硅胶基体结合之后，能够在硅胶基体中良好连接，形成很好的导热通道。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶材料 高导热 制备 搅拌机 氧化铝微粒 硅胶基体 混合粉末 研磨 放入 甲基乙烯基硅橡胶 氯化铵水溶液 纳米碳酸钙 氧化铝原料 导热填料 导热通道 高速搅拌 高温焙烧 冷压成型 粒度分布 氧化铝粒 抽真空 后冷却 硫化剂 马弗炉 热空气 石墨烯 真空机 阻燃剂 硫化 烘干 催化剂 冷却 抽出 | ||
【主权项】：
1.一种高导热硅胶材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将研磨成粉状的氧化铝原料加入到氯化铵水溶液中，烘干得混合粉末；将所述混合粉末放入马弗炉中，高温焙烧，冷却制得α‑氧化铝微粒；将甲基乙烯基硅橡胶加入到研磨机中进行研磨，将研磨之后的甲基乙烯基硅橡胶加入搅拌机中，并向搅拌机中加入α‑氧化铝微粒、石墨烯、纳米碳酸钙、阻燃剂、硫化剂及催化剂，高速搅拌，得到基料；将所述基料放入真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出；将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，即得高导热硅胶材料。
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