[发明专利]用于在电路板上装配电子构件的连接装置和相应的方法有效
| 申请号： | 201810537582.5 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108990309B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | H·塞班德;M·施利茨库斯;S·海姆;S·莱恩伯格;V·诺特曼 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接装置，具有电子构件和电路板，电子构件具有带有支托面的壳体和至少一个接触元件，电路板具有布置在第一表面处的至少一个焊面，其中，接触元件具有平行于壳体的支托面延伸的第一接触面，以及一种用于制造电子构件和电路板之间的钎焊连接部的方法。在这里，焊面包括经由收缩部彼此连接的第一区段和第二区段，其中，接触元件包括与第一接触面具有预设角度的第二接触面，其中，在第一接触面和第二接触面之间构造有经倒圆的过渡区域，过渡区域布置在焊面的收缩部的区域中，并且其中，第二接触面通过钎焊连接部与焊面的第二区段连接，并且壳体的支托面具有与电路板的第一表面的角度，角度对应于第一接触面和第二接触面之间的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 装配 电子 构件 连接 装置 相应 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接装置(1)，具有电子构件(10)和电路板(20)，所述电子构件具有带有支托面(12.1)的壳体(12)和至少一个接触元件(14)，所述电路板具有布置在第一表面(22)处的至少一个焊面(24)，其中，所述接触元件(14)具有平行于所述壳体(12)的支托面(12.1)延伸的第一接触面(14.1)，其特征在于，所述焊面(24)包括经由收缩部(24.3)彼此连接的第一区段(24.1)和第二区段(24.2)，其中，所述接触元件(14)包括与所述第一接触面(14.1)具有预设角度的第二接触面(14.2)，其中，在所述第一接触面(14.1)和所述第二接触面(14.2)之间构造有经倒圆的过渡区域(14.3)，所述过渡区域布置在所述焊面(24)的所述收缩部(24.3)的区域中，并且其中，所述第二接触面(14.2)通过钎焊连接部与所述焊面(24)的第二区段(24.2)连接，并且所述壳体(12)的支托面(12.1)具有与所述电路板(20)的所述第一表面(22)的角度，所述角度对应于所述第一接触面(14.1)和所述第二接触面(14.2)之间的角度。
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