[发明专利]一种半导体二极管芯片封装结构有效
| 申请号： | 201810530705.2 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108777264B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张娟 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿日电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体二极管芯片封装结构，包括半导体二极管芯片、封装支架以和反光杯，封装支架表面中间上焊接有金属热沉，半导体二极管芯片安装在金属热沉上，封装支架表面两端设置有金属管脚，金属管脚的另一端延伸入金属热沉中，金属热沉内部设置有电性孔，且半导体二极管芯片通过穿过电性孔的内键合线连接在金属管脚上，半导体二极管芯片表面设置有半球硅胶，半球硅胶和反光杯之间设置有负透镜，位于半球硅胶的顶部的负透镜中设置有半球真空腔，半球真空腔的顶部设置有平面荧光粉层，且平面荧光分层顶部设置有和负透镜一体连接的顶封弧面，提供了新型的半导体二极管芯片封装形式，避免传统封装中的诸多问题同时提高了芯片的出光量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体二极管芯片 金属热沉 封装支架 金属管脚 负透镜 硅胶 顶部设置 封装结构 反光杯 真空腔 电性 平面荧光粉 表面设置 封装形式 两端设置 内部设置 平面荧光 一体连接 出光量 线连接 顶封 分层 弧面 内键 封装 焊接 芯片 穿过 延伸 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体二极管芯片封装结构，其特征在于：包括半导体二极管芯片（12）、封装支架（1002）以及安装在封装支架（1002）上的反光杯（1003），反光杯（1003）的内底部的封装支架表面中间上焊接有金属热沉（1004），所述半导体二极管芯片（12）安装在金属热沉（1004）上，所述封装支架（1002）表面两端设置有金属管脚（1005），且所述金属管脚（1005）的一端通过点焊层连接在封装支架（1002）上，所述金属管脚（1005）的另一端延伸入金属热沉（1004）中，所述金属热沉（1004）内部设置有电性孔（1006），且所述半导体二极管芯片（12）通过穿过电性孔（1006）的内键合线（1007）连接在金属管脚（1005）上，所述半导体二极管芯片（12）表面设置有半球硅胶（1008），所述半球硅胶（1008）和反光杯（1003）之间设置有负透镜（1009），位于半球硅胶（1008）的顶部的负透镜（1009）中设置有半球真空腔（1010），所述半球真空腔（1010）的顶部设置有平面荧光粉层（1011），且所述平面荧光粉 层（1011）顶部设置有和负透镜（1009）一体连接的顶封弧面（1012）。
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