[发明专利]一种真空传输装置有效
| 申请号： | 201810521696.0 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN109065487B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王慧勇;肖慧 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;戴玲 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空传输装置，包括传输组件、第一真空腔体、第二真空腔体和真空发生器，传输组件包括输送带和驱动输送带转动的传送驱动机构，第一真空腔体位于输送带的输送段的下方，并与输送段贴合，第一真空腔体与第二真空腔体之间通过支撑组件连接，且二者通过连接管道连通，真空发生器与第二真空腔体连通，输送段与第一真空腔体贴合的表面沿着输送方向设有真空吸附孔，真空吸附孔与第一真空腔体连通。本发明具有负压均匀稳定、能够快速平稳传输电池片的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 传输 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空传输装置，其特征在于：包括传输组件、第一真空腔体（1）、第二真空腔体（2）和真空发生器（3），所述传输组件包括输送带（4）和驱动输送带（4）转动的传送驱动机构（5），所述第一真空腔体（1）位于输送带（4）的输送段（401）的下方，并与输送段（401）贴合，所述第一真空腔体（1）与第二真空腔体（2）之间通过支撑组件（6）连接，且二者通过连接管道（7）连通，所述真空发生器（3）与第二真空腔体（2）连通，所述输送段（401）与第一真空腔体（1）贴合的表面沿着输送方向设有真空吸附孔（82），所述真空吸附孔（82）与第一真空腔体（1）连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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