[发明专利]一种太阳能电池封装板制备工艺、太阳能电池封装板及太阳能电池在审
申请号: | 201810515107.8 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108767032A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 逯平;张军利 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种太阳能电池封装板制备工艺、太阳能电池封装板及太阳能电池,该制备工艺包括:提供一基材层,其中,所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面;将第二涂层涂覆在所述第二表面上;采用镀膜工艺,在所述第二涂层的第三表面形成阻隔层;其中,所述阻隔层设置在远离所述基材层的所述第二涂层上的第三表面上;将第一涂层涂覆在所述第一表面上;在所述阻隔层的第四表面上,形成硅胶层;所述硅胶层设置在远离所述基材层的所述阻隔层的第四表面上。本发明的制备工艺简单、封装工艺省时高效,材料及工艺成本较低,制备得到的封装板的水汽透过率低达10‑5g/m2day级别,透光率高于95%。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池封装 制备工艺 基材层 阻隔层 太阳能电池 第二表面 第一表面 硅胶层 涂覆 水汽透过率 表面形成 镀膜工艺 封装工艺 工艺成本 省时高效 相对设置 封装板 透光率 制备 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池封装制备工艺,其特征在于,所述工艺包括以下步骤:提供一基材层,其中,所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面;将第二涂层涂覆在所述第二表面上;采用镀膜工艺,在所述第二涂层的第三表面形成阻隔层;其中,所述阻隔层设置在远离所述基材层的所述第二涂层上的第三表面上;所述阻隔层与所述第二涂层互相分离;将第一涂层涂覆在所述第一表面上;在所述阻隔层的第四表面上,形成硅胶层;所述硅胶层设置在远离所述基材层的所述阻隔层的第四表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的