[发明专利]集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；研磨机构在机架的横梁上等距安装有多个；研磨机构包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；往复驱动装置固定在横梁上；滑块与研磨导轨滑动连接；往复驱动装置驱动滑块在研磨导轨上往复滑动；压力传感器的顶部与滑块固定连接，压力传感器的底部与弓形研磨组件固定连接；弓形研磨组件设置在集成电路芯片上方；芯片固定机构设置在机架的内底部，集成电路芯片固定放置在芯片固定机构上。本发明通过压力传感器测定研磨压力，进而精确控制弓形研磨组件的工作压力和往复频率，有效地保证了去胶效果，提高了生产效率。

主权项

1.集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，其特征在于：包括机架(1)、以及设置在机架(1)上的研磨机构(2)和芯片固定机构(3)；所述研磨机构(2)可在机架(1)上滑动，包括往复驱动装置(2‑1)、滑块(2‑2)、压力传感器(2‑3)和弓形研磨组件(2‑4)；所述往复驱动装置(2‑1)固定在机架(1)上；所述往复驱动装置(2‑1)驱动滑块(2‑2)在机架(1)上往复滑动；所述压力传感器(2‑3)设置在滑块(2‑2)与弓形研磨组件(2‑4)之间，并与二者连接；所述弓形研磨组件(2‑4)设置在芯片固定机构(3)上方。