[发明专利]一种SMD封装一体化流水线

摘要

本发明公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。本发明可以提高生产的效率，提高企业的现代化生产水平。

主权项

1.一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：机架以及设置在机架上的循环传送带(1)，沿所述循环传送带(1)的方向在所述机架上依次设置有固晶装置(2)、第一烘烤装置(3)、焊线装置(4)、第二烘烤装置(5)、分光装置(6)、编带装置(7)，所述固晶装置(2)包括有点胶模组以及第一、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置(3)用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置(4)用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置(6)用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置(7)用以将SMD产品卷带包装。