[发明专利]一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810505199.1 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN108878081A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 汪洋 申请(专利权)人: 江苏时瑞电子科技有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14;H01C17/28;C23C14/18;C23C14/24
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212434 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于PTC热敏电阻铜电极领域,具体涉及一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法;所述阻挡层材质为非晶态M‑Si‑C三元化合物,M代表金属;所述M为Mo、W或Ti中的一种;制备方法通过将陶瓷基体洗涤2‑3次并烘干处理,烘干处理时间为20‑30min,烘干后待用;将非晶态M‑Si‑C三元化合物溅射沉积于处理后的陶瓷基体两面,置于真空退火炉中,在氨气或者氮气回流气氛中热处理2‑3小时,冷却至室温,得到PTC热敏电阻铜电极阻挡层;本发明得到的阻挡层与陶瓷基体欧姆接触良好,稳定性高,可有效阻挡铜原子向陶瓷基体扩散。
搜索关键词: 阻挡层 陶瓷基体 铜电极 制备 三元化合物 烘干处理 非晶态 氨气 真空退火炉 热处理 氮气回流 溅射沉积 欧姆接触 铜原子 烘干 洗涤 冷却 金属 阻挡 扩散
【主权项】:
1.一种PTC热敏电阻铜电极阻挡层,其特征在于,所述阻挡层材质为非晶态M‑Si‑C三元化合物,M代表金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏时瑞电子科技有限公司,未经江苏时瑞电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810505199.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top