[发明专利]电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法在审
| 申请号： | 201810503506.2 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108399988A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 崔朝探;刘林杰;李志宏;郝瑾;张驰 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/38 | 分类号： | H01B17/38;H01B17/50;H01B19/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法，电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化；在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；重复上述步骤，制作多张带有通孔的陶瓷片；将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，金属化层的厚度及均匀度较好，金属化质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷绝缘子 陶瓷片 电子封装 长方形孔 制作 陶瓷绝缘子本体 多边形孔 空心金属 金属化 冲压 孔壁 涂敷 压制 多边形通孔 封装外壳 金属化层 腔体内壁 陶瓷金属 通孔孔壁 金属层 金属块 均匀度 可焊接 重合 冲孔 减小 通孔 重复 | ||
【主权项】：
1.电子封装用陶瓷绝缘子，其特征在于：包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；所述陶瓷片上设有多边形的通孔；所述通孔的孔壁上涂敷有金属层。
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