[发明专利]电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法

说明书

本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法，电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化；在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；重复上述步骤，制作多张带有通孔的陶瓷片；将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，金属化层的厚度及均匀度较好，金属化质量高。

技术领域

本发明属于陶瓷外壳制备技术领域，更具体地说，是涉及一种电子封装用陶瓷绝缘子，以及该电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法。

背景技术

电子封装用陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部分，大规模应用于光电通信领域。电子封装用陶瓷绝缘子需对其某些侧面进行金属化，即在其侧面上添加一层与陶瓷粘结牢固而又不易被熔化的金属薄膜，以便在此处用高温焊料将陶瓷绝缘子与金属零件焊接在一起。

陶瓷绝缘子金属化的质量优劣取决于陶瓷自身质量及金属化工艺。金属化工艺中对金属化质量的影响因素主要为金属化层的厚度及其均匀度、烧结方式等。目前，陶瓷绝缘子侧面金属化的涂敷方法有两种：①手工丝网印刷，指在陶瓷绝缘子生瓷件制备过程的最后，通过手工丝网印刷的方式，逐一对陶瓷绝缘子的侧面进行印刷；②手工笔刷，指在生瓷件制备过程的最后，用笔刷方式，逐一将金属化膏涂敷于陶瓷绝缘子的侧面。

现有技术中，金属零件焊接在陶瓷绝缘子的侧面，金属零件占用一定体积，导致陶瓷金属封装外壳尺寸较大。而上述两种涂敷方式只适合应用于对陶瓷绝缘子的侧面金属化，对于在陶瓷绝缘子的内壁涂敷金属时，由于涂敷面积及金属化位置原因，无法放置丝网进行手工印刷，只能使用手工笔刷，这个工序不仅造成时间和人力成本的增加，而且会导致陶瓷绝缘子腔体内壁金属化涂敷不均匀，无法保证腔体内壁金属化的质量及外观一致性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装用陶瓷绝缘子，以解决现有技术中存在的金属零件只能焊接在陶瓷绝缘子外部而导致的陶瓷金属封装外壳尺寸大的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；所述陶瓷片上设有多边形的通孔；所述通孔的孔壁上涂敷有金属层。

进一步地，所述通孔为凹字形的结构；所述金属层设置于凹字形通孔的两个顶壁上。

进一步地，所述凹字形通孔的两个顶壁的角点处分别设有半圆形孔。

进一步地，所述陶瓷绝缘子本体上设有框体。

本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的有益效果在于：与现有技术相比，本发明电子封装用陶瓷绝缘子，在陶瓷片上设置多边形的通孔，在通孔的孔壁上涂敷金属层，金属层与金属块焊接，使得金属块焊接在陶瓷绝缘子本体的内部，进而减小了陶瓷金属封装外壳的体积。

本发明还提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子的制备方法，以解决现有技术中存在的手工金属化操作涂敷不均匀及成本高的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法，包括以下步骤：

A.在陶瓷片上冲压长方形孔，长方形孔的其中一个孔壁与陶瓷片上要求金属化的部位重合；

B.对长方形孔进行空心金属化；

C.在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；

D.重复步骤A-C，制作多张带有通孔的陶瓷片；

E.将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子本体。