[发明专利]绝缘基材表面电镀金属的方法在审
| 申请号： | 201810496050.1 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108601235A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 苏朝晖;张光宇;刘彬云;肖亮;何雄斌;万会勇;王翀 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/54;C25D5/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘基材表面电镀金属的方法，包括如下步骤：使所述绝缘基材表面交替与聚阳离子和聚阴离子接触以产生改性表面；将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。上述方法利用聚阳离子和聚阴离子在绝缘基材表面交替沉积，与基材表面之间形成紧密结合的涂覆层，经过这种修饰和吸附，在表面形成均匀而具有一定厚度的薄膜后，在相同的金属电镀液及电镀条件下，电镀液的深镀能力和分散能力会得到较大提高，所得金属镀层具有平坦，均匀，背光效果好的特点，避免孔破和孔内个别位点电镀金属层过薄现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基材表面 改性表面 导电聚合物层 表面形成 电镀金属 二氧化锰 聚阳离子 聚阴离子 吸附层 高锰酸根离子 背光 电镀金属层 金属电镀液 表面电镀 电镀条件 分散能力 基材表面 交替沉积 金属镀层 电镀液 金属层 涂覆层 位点 吸附 修饰 薄膜 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：使所述绝缘基材表面交替与聚阳离子和聚阴离子接触，以形成改性表面；将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。
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