[发明专利]一种大功率LED用热电分离散热结构

摘要

本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的PN结通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。

主权项

1.一种大功率LED用热电分离散热结构，其特征在于，包括散热基板(3)以及依次设置在该散热基板(3)上的绝缘层(2)和铜箔层(1)，通过铣工艺去除部分绝缘层(2)材料暴露出所述散热基板(3)并形成缺口A以及通过铣工艺在该缺口A两侧通过铣工艺去除部分铜箔层(1)材料暴露出所述绝缘层(2)并形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座(603)与所述散热基板(3)物理连接，设置在所述LED底座(603)上的PN结(602)通过电极(601)与所述铜箔层(1)电气连接；所述散热基板(3)为复合基板，包括复合铝层(32)以及设置该复合铝层(32)至少一面上的复合铜层(31)；还包括设置在所述缺口A中的铜层(4)，所述铜层(4)与所述绝缘层(2)厚度相等并与所述LED底座(603)以焊接方式连接。