[发明专利]一种大功率LED用热电分离散热结构

权利要求书

1.一种大功率LED用热电分离散热结构，其特征在于，包括散热基板（3）以及依次设置在该散热基板（3）上的绝缘层（2）和铜箔层（1），通过铣工艺去除部分绝缘层（2）材料暴露出所述散热基板（3）并形成缺口A以及通过铣工艺在该缺口A两侧通过铣工艺去除部分铜箔层（1）材料暴露出所述绝缘层（2）并形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座（603）与所述散热基板（3）物理连接，设置在所述LED底座（603）上的PN结（602）通过电极（601）与所述铜箔层（1）电气连接；

所述散热基板（3）为复合基板，包括复合铝层（32）以及设置在该复合铝层（32）至少一面上的复合铜层（31）；

还包括设置在所述缺口A中的铜层（4），所述铜层（4）与所述绝缘层（2）厚度相等并与所述LED底座（603）以焊接方式连接；

所述铜层（4）以电镀的方式设置在所述缺口A中；

所述复合铝层（32）双面设置复合铜层（31），在复合基板的一面设置LED底座（603），另一面设置散热器（9）；

所述散热器（9）以焊接方式与所述复合铜层（31）相连接；

所述复合铜层（31）以电镀的方式或者层压的方式设置在所述复合铝层（32）上。

2.根据权利要求1所述的大功率LED用热电分离散热结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括设置在所述PN结（602）上的硅层（604）。

3.根据权利要求1或2所述的大功率LED用热电分离散热结构，其特征在于，所述LED底座（603）为LED陶瓷散热基座。