[发明专利]一种双开口环小型化均衡器在审

专利信息
申请号: 201810488380.6 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN108649918A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 夏雷;王子健;郭文瑛;李博 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H03H7/06 分类号: H03H7/06
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 刘冬静
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种双开口环小型化均衡器,包括自上至下依次层叠的微带层、介质层和金属层;微带层还包括结构相同的第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器;第一开口圆环表层微带的一端与第一电阻相连,第一开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构;第一开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点;第一内开口圆环表层微带的一端与金属层连接,第一内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构。本发明采用新型谐振结构作为本发明的谐振单元,结构简单,尺寸小,由于结构可变参数很多,因此比传统传输线结构谐振器更灵活,可以实现复杂的均衡曲线;并且具有更大的均衡量,带宽大。
搜索关键词: 微带 开口圆环结构 双开口 开口圆环 内开口 圆环 圆心 环谐振器 金属层 均衡器 传统传输线 结构可变 结构谐振 均衡曲线 谐振单元 谐振结构 依次层叠 介质层 均衡量 电阻 灵活
【主权项】:
1.一种双开口环小型化均衡器,包括微带层(1)、介质层(2)和金属层(3),微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)自上至下依次层叠;微带层(1)位于最上层,金属层(3)位于最下层;所述微带层(1)包括微带主传输线(10)、第一电阻(11)和第二电阻(12),第一电阻(11)和第二电阻(12)连接在微带主传输线(10)的左右两边,所述介质层(2)包括介质基板(20);其特征在于:所述微带层(1)还包括第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器;所述第一双开口环谐振器包括第一开口圆环表层微带(13)和第一内开口圆环表层微带(15),所述第二双开口环谐振器包括第二开口圆环表层微带(14)和第二内开口圆环表层微带(16);第一开口圆环表层微带(13)的一端与第一电阻(11)相连,第一开口圆环表层微带(13)的另一端为开口圆环结构;第一开口圆环表层微带(13)的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带(15)的开口圆环结构的圆心位于同一点;第一内开口圆环表层微带(15)的一端与金属层(3)连接,第一内开口圆环表层微带(15)的另一端为开口圆环结构;第二开口圆环表层微带(14)的一端与第二电阻(12)相连,第二开口圆环表层微带(14)的另一端为开口圆环结构;第二开口圆环表层微带(14)的开口圆环结构的圆心与第二内开口圆环表层微带(16)的开口圆环结构的圆心位于同一点;第二内开口圆环表层微带(16)的一端与金属层(3)连接,第二内开口圆环表层微带(16)的另一端为开口圆环结构。
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