[发明专利]一种双开口环小型化均衡器

说明书

本发明公开了一种双开口环小型化均衡器，包括自上至下依次层叠的微带层、介质层和金属层；微带层还包括结构相同的第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；第一开口圆环表层微带的一端与第一电阻相连，第一开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第一内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构。本发明采用新型谐振结构作为本发明的谐振单元，结构简单，尺寸小，由于结构可变参数很多，因此比传统传输线结构谐振器更灵活，可以实现复杂的均衡曲线；并且具有更大的均衡量，带宽大。

技术领域

本发明涉及均衡器技术领域，具体涉及结构可变参数很多，可以实现复杂的均衡曲线的小型化均衡器。

背景技术

功率增益均衡器是对输入信号在不同频率下产生特定衰减的二端口网络，一般用于修正前一级的输出功率，以适应后级大功率器件的不平坦的增益曲线，在微波通信以及雷达发射机等系统中发挥着重要作用。

现有技术中，均衡器一般采用微带谐振器与电阻构成，有比较完整的电路拓扑结构和设计步骤。对于传统的均匀阻抗谐振器(UIR)以及阶跃阻抗谐振器 (SIR)，通常由简单的微带枝节构成，这种结构设计简单方便，可调参数少，容易调节，因此在实际设计中广泛应用。但是在频率较低时，尺寸较大，同时，由于均衡器的目标曲线随机性较大，这种可调参数较少的结构就难以拟合一些复杂的均衡曲线，限制了均衡曲线的灵活性。

综上，如何能够实现均衡器的小型化及提升复杂曲线的拟合能力已经成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明旨在解决传统的均匀阻抗谐振器(UIR)以及阶跃阻抗谐振器(SIR)存在的以下问题：

1、在频率较低时，尺寸较大；

2、可调参数少，目标曲线随机性较大，难以拟合一些复杂的均衡曲线，限制了均衡曲线的灵活性。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：提供了一种双开口环小型化均衡器，包括微带层、介质层和金属层，微带层、介质层和金属层自上至下依次层叠；微带层位于最上层，金属层位于最下层；所述微带层包括微带主传输线、第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻连接在微带主传输线的左右两边，所述介质层包括介质基板；

所述微带层还包括第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；

所述第一双开口环谐振器包括第一开口圆环表层微带和第一内开口圆环表层微带，所述第二双开口环谐振器包括第二开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带；

第一开口圆环表层微带的一端与第一电阻相连，第一开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第一内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；

第二开口圆环表层微带的一端与第二电阻相连，第二开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第二内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第二内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构。

进一步的，所述第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构分别大于第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构；因此，第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“外开口环”，第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“内开口环”。

再进一步的，各相邻内、外开口环之间的间隙电容等效为左手电容，电流流过外开口环产生右手电感，内开口环与地之间的电容构成右手电容，内开口环与金属层构成左手电感。