[发明专利]一种防止多引脚电容插反的方法及结构在审
申请号: | 201810477613.2 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108711513A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 宋明哲 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H05K1/11 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜鹏 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明特别涉及一种防止多引脚电容插反的方法及结构。该防止多引脚电容插反的方法及结构,所述电容具有正极和负极两个引脚,将正极后负极中的其中一个引脚改为表贴封装,PCB板上对应的焊盘修改为表贴焊盘,另一个插针引脚及其对应的圆焊盘维持原状;插入时,先将电容表贴封装的引脚与PCB板的表贴焊盘对齐,然后将另一插针引脚插入对应的圆焊盘,最后将电容的两个引脚焊接到PCB板上即可。该防止多引脚电容插反的方法及结构,通过改变某一引脚的形式使电容引脚存在形式不完全一样,进而规避了极性插反的风险,同时又能满足PCB设计的需求,可以任意摆放,适于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 引脚 电容 焊盘 正极 表贴焊盘 负极 插针 封装 电容引脚 电容表 对齐 表贴 摆放 | ||
【主权项】:
1.一种防止多引脚电容插反的方法,其特征在于:所述电容具有正极和负极两个引脚,将正极后负极中的其中一个引脚改为表贴封装,PCB板上对应的焊盘修改为表贴焊盘,另一个插针引脚及其对应的圆焊盘维持原状;插入时,先将电容表贴封装的引脚与PCB板的表贴焊盘对齐,然后将另一插针引脚插入对应的圆焊盘,最后将电容的两个引脚焊接到PCB板上即可。
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