[发明专利]深度成像系统及其温度误差校正方法在审
申请号: | 201810468052.X | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN108711167A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 许星;黄源浩 | 申请(专利权)人: | 深圳奥比中光科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/33 | 分类号: | G06T7/33 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 程丹 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种深度成像系统及温度误差校正方法,该方法包括:获取第一参考结构光图像与目标结构光图像;对所述第一参考结构光图像与所述目标结构光图像进行匹配计算以获取对应像素对;基于所述像素对以及温度误差补偿模型进行温度误差校正,并获取第二参考结构光图像;利用所述第二参考结构光图像与所述目标结构光图像进行深度计算以获取深度图像。通过如上深度成像系统及温度误差校正方法,可以实现参考结构光的误差校正,进而实现对深度测量的误差校正,最终提高深度成像系统的测量精度;同时不需要用额外的温度传感器测量当前温度,有利于精简深度成像系统的结构。 | ||
搜索关键词: | 光图像 参考结构 深度成像 温度误差 校正 目标结构 误差校正 像素 温度传感器测量 温度误差补偿 匹配计算 深度测量 深度计算 深度图像 测量 申请 | ||
【主权项】:
1.一种深度成像系统温度误差校正方法,其特征在于,包括:获取第一参考结构光图像与目标结构光图像;对所述第一参考结构光图像与所述目标结构光图像进行匹配计算以获取对应像素对;基于所述像素对以及温度误差补偿模型进行温度误差校正,并获取第二参考结构光图像;利用所述第二参考结构光图像与所述目标结构光图像进行深度计算以获取深度图像。
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