[发明专利]掩模组件和用于制造芯片封装件的方法

摘要

依次提供第一掩模和第二掩模以实施多步曝光和显影工艺。通过第一掩模和第二掩模的适当的重叠设计，形成具有可接受重叠偏移的导电布线。本发明的实施例还涉及掩模组件和用于制造芯片封装件的方法。

主权项

1.一种用于制造导电布线的方法，包括：图案化光刻胶层，包括：提供包括第一布局图案的第一掩模；实施经由所述第一掩模的第一曝光工艺和第一显影工艺，以在所述光刻胶层的第一部分中形成多个第一布线开口，并且所述光刻胶层的第一部分由所述第一掩模覆盖；提供包括第二布局图案的第二掩模；实施经由所述第二掩模的第二曝光工艺和第二显影工艺，以在所述光刻胶层的第二部分中形成多个第二布线开口，所述光刻胶层的第一部分和第二部分的重叠部分由所述第二掩模覆盖，所述第一布线开口和所述第二布线开口在所述重叠部分处连通，并且当实施所述第二曝光工艺时，所述第二掩模的所述第二布局图案与形成在所述光刻胶层中的所述第一布线开口对准；以及在所述第一布线开口和所述第二布线开口中形成导电布线。