[发明专利]一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201810460512.4 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108570572A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王献辉;刘佳;朱秀秀;李聪 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 谈耀文 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金的制备方法，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94‑97.5％、Ti 2‑4％，Y2O3 0.5‑2％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金的制备方法，具体操作步骤如下，经过对原材料Cu粉、Ti粉和Y2O3粉进行高能球磨；然后在压强为200MPa，保压时间为30s的条件下进行冷压成型，再对压坯进行热压烧结，即可得到纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金。与传统电弧熔炼所制备的Cu‑Ti合金相比，本发明制备的Cu‑Ti合金组织更加均匀，导电性能得到明显提高，综合性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 纳米氧化物 弥散强化 合金 质量百分比 压强 传统电弧 导电性能 高能球磨 合金组织 冷压成型 热压烧结 综合性能 熔炼 保压 压坯 | ||
【主权项】：
1.一种纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94‑97.5％、Ti 2‑4％，Y2O3 0.5‑2％，以上各组分质量百分比之和为100％。
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