[发明专利]一种高强度高导电率Cu-Ti合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201810460413.6 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108559866A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王献辉;刘佳;朱秀秀;李聪;郝璇 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 谈耀文 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度高导电率Cu‑Ti合金的制备方法，本发明公开了一种以纳米CuO为携氧剂制备高强度高导电率Cu‑Ti合金的方法，该方法以纯度不小于99.9％的Cu粉、纯度不小于99.9％的Ti粉、纯度不小于99.5％的YH2粉和纯度不小于99.9％的CuO粉为原料，经过对原材料Cu粉、Ti粉、YH2粉和CuO粉进行高能球磨；然后在压强为200MPa，保压时间为30s的条件下进行冷压成型，再对压坯进行热压烧结，即可得到综合性能优良的高强度高导电率Cu‑Ti合金。 | ||
| 搜索关键词： | 高导电率 合金 制备 压强 高能球磨 冷压成型 热压烧结 综合性能 纳米CuO 保压 压坯 氧剂 | ||
【主权项】：
1.一种高强度高导电率Cu‑Ti合金，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：Cu 92‑97％，Ti 2‑4％，CuO 0.5‑2％，YH2 0.5‑2％，以上各组分质量百分比之和为100％。
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