[发明专利]一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构在审
| 申请号： | 201810454513.8 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108385075A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 潘明元;陈新;祝家太 | 申请（专利权）人： | 成都华聚科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/04;C23C14/22;C23C16/04;C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司： | 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人： | 邓瑞;辜强 |
| 地址： | 610100 四川省成都市成都经济技*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构，包括双层升降机构、晶圆定位转筒、加热装置、旋转机构和定位机构，所述定位机构安装在旋转机构的底部，所述晶圆定位转筒安装在旋转机构的顶部，所述加热装置安装在晶圆定位转筒内部，所述双层升降机构设置在晶圆定位转筒的上方，底部与旋转机构的顶端固定连接。本发明将旋转、加热、晶圆和MASK的取放、晶圆和MASK精确定位等功能集合在同一机构中，实现了晶圆与MASK的自动精确定位功能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆定位 旋转机构 取放 转筒 双层升降机构 定位机构 旋转加热 加热装置安装 精确定位功能 功能集合 加热装置 同一机构 转筒内部 加热 | ||
【主权项】：
1.一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构，其特征在于：包括双层升降机构(1)、晶圆定位转筒(2)、加热装置(3)、旋转机构(4)和定位机构(5)，所述定位机构(5)安装在旋转机构(4)的底部，定位机构(5)包括驱动气缸(6)和定位轴(7)，所述驱动气缸(6)通过连接座(8)与定位轴(7)连接，驱动气缸(6)的气缸轴与旋转机构(4)底部连接，所述旋转机构(4)底部设置有定位孔(9)，所述定位轴(7)与定位孔对齐且相互匹配，所述晶圆定位转筒(2)安装在旋转机构(4)的顶部，所述加热装置(3)安装在晶圆定位转筒(2)内部，晶圆定位转筒(2)顶部设置有若干定位销(9)，所述双层升降机构(1)包括升降柱(10)和双层托盘(11)，所述双层托盘(11)安装在升降柱(10)上，所述升降柱(10)的底端固定在旋转机构(4)顶部。
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