[发明专利]一种透明导电薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201810444221.6 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN110473655B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 苏文明;费斐;聂书红;陈小连;郭文瑞;崔铮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种透明导电薄膜的制备方法,包括步骤:提供一透明基底,在透明基底一侧形成具有图形化凹槽的压印胶层;向凹槽内填充复合导电墨水;其中,复合导电墨水包括铜纳米材料和银纳米材料;烧结凹槽内的复合导电墨水,在凹槽内形成导电网格层。本发明还公开了一种根据所述的透明导电薄膜的制备方法制备的透明导电薄膜,其包括透明基底、设于透明基底一侧上的具有图形化凹槽的压印胶层及填充于凹槽中的导电网格层,导电网格层的材料包括铜纳米材料和银纳米材料。本发明的一种透明导电薄膜及其制备方法,既保障了导电膜低方阻、高透过率的优势,又尽可能降低产业化生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:/nS1,提供一透明基底,在所述透明基底一侧形成具有图形化凹槽的压印胶层;/nS2,向所述凹槽内填充复合导电墨水;其中,所述复合导电墨水包括铜纳米材料和银纳米材料;/nS3,烧结所述凹槽内的所述复合导电墨水,在所述凹槽内形成导电网格层。/n
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