[发明专利]一种检测封装胶的应力的方法及装置有效
| 申请号： | 201810441993.4 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108645544B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00;H01L33/48;H01L33/56;G01L1/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测封装胶的应力的方法及装置，该方法包括如下步骤：A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 封装 应力 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种检测封装胶的应力的方法，其特征在于，包括如下步骤：A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。
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