[发明专利]一种检测封装胶的应力的方法及装置

权利要求书

1.一种检测封装胶的应力的方法，其特征在于，包括如下步骤：

A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；

A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；

A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；

A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该金属焊接线的位置处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。

2.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法，其特征在于：步骤A1中，所述模型件包括：陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝，通过加热金属丝的加热，以模拟LED芯片的发热。

3.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法，其特征在于：步骤A1中，所述模型件为出光面均镀上遮光层的LED芯片。

4.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法，其特征在于：步骤A2中，所述模型件发热至120℃-150℃之间，持续时间2分钟-5分钟。

5.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法，其特征在于：步骤A4中，重复A2至A3的步骤，重复次数为250-300次。

6.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法，其特征在于：所述金属焊接线的镀银层的厚度为20μm-30μm。

7.一种检测封装胶的应力的装置，其特征在于：包括电源装置、温度传感器、封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线，所述电源装置电连接封装支架，以提供模型件电源，所述温度传感器检测该模型件的发热温度。

8.根据权利要求7所述的检测封装胶的应力的装置，其特征在于：所述模型件包括：陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝，通过加热金属丝的加热，以模拟LED芯片的发热。

9.根据权利要求7所述的检测封装胶的应力的装置，其特征在于：所述模型件为出光面均镀上遮光层的LED芯片。

10.根据权利要求7所述的检测封装胶的应力的装置，其特征在于：所述金属焊接线的镀银层的厚度为20μm-30μm。