[发明专利]一种检测封装胶的应力的方法及装置

说明书

本发明提供一种检测封装胶的应力的方法及装置，该方法包括如下步骤：A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及运用于LED封装的封装胶，具体是一种检测封装胶的应力的方法及装置。

背景技术

在LED封装领域中，由于灯珠内部芯片焊接线材，传统制作中，往往不清楚胶体应力的分布便将线材进行任意焊接，未能及时避开胶体应力变化较大的区域，因此灯珠使用后，上述区域的线材将容易出现损伤直至断线，造成死灯。

中国发明专利申请号为CN201410180464.5公开了一种LED制作方法，以有效降低应力对芯片及金属线的破坏。但处理步骤繁杂，加工难度大，批量生产的成本高，效率低。

因此，在批量生产之前，摸清灯珠工作时封装胶受热膨胀后，各个位置封装胶的应力分布情况或不同封装胶的整体应力大小的情况，对灯珠的质量提升起到重要的作用。

发明内容

为此，本发明提供一种检测封装胶的应力的方法及实现该方法的装置，以摸清灯珠工作时封装胶受热膨胀后，各个位置封装胶的应力分布情况或不同封装胶的整体应力大小的情况。

为实现上述目的，本发明提供的一种检测封装胶的应力的方法，包括如下步骤：

A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；

A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；

A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；

A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。

进一步的，步骤A1中，所述模型件包括：陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝，通过加热金属丝的加热，以模拟LED芯片的发热。

进一步的，步骤A1中，所述模型件为出光面均镀上遮光层的LED芯片。

进一步的，步骤A2中，所述模型件发热至120℃-150℃之间，持续时间2分钟-5分钟。

进一步的，步骤A4中，重复A2至A3的步骤，重复次数为250-300次。

进一步的，所述金属焊接线的镀银层的厚度为20μm-30μm。

本发明还一种检测封装胶的应力的装置，包括电源装置、温度传感器、封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线为铜线，该铜线外表面包覆有一镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线，所述电源装置电连接封装支架，以提供模型件电源，所述温度传感器检测该模型件的发热温度。

进一步的，所述模型件包括：陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝，通过加热金属丝的加热，以模拟LED芯片的发热。