[发明专利]高黏性厚填土地层成孔方法在审

专利信息
申请号: 201810436140.1 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108590515A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 张昌伟;郑亮亮;耿敏;王敦显;奚磊;朱成兵;惠冠军;于守跃;潘海洋;郭嫚 申请(专利权)人: 上海元易勘测设计有限公司
主分类号: E21B7/00 分类号: E21B7/00;E02D19/10
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 李庆
地址: 200000 上海市浦东新区万祥*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种高黏性厚填土地层成孔方法,S1:根据降水管井的直径选定旋挖钻机的钻头,所述钻头的直径大于所述降水管井的直径;S2:根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定第一水泥砂浆参数;S3:将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上,采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部,停止钻进;S4:重新配置水泥砂浆参数,获得第二水泥砂浆参数,使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应;S5:改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净,所述降水管井成孔完毕。本发明的一种高黏性厚填土地层成孔方法,可有效在高黏性厚填土地层成孔,具有可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞的优点。
搜索关键词: 高黏性 成孔 降水管井 水泥砂浆 土地层 旋挖钻机 钻头 土层 填土 钻进 成孔作业 泥浆护壁 需求确定 重新配置 清孔 塌孔 钻机 下放 堵塞
【主权项】:
1.一种高黏性厚填土地层成孔方法,包括步骤:S1:根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头,所述钻头的直径大于所述降水管井的直径;S2:根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数;S3:将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上,采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部,停止钻进;S4:重新配置水泥砂浆参数,获得一第二水泥砂浆参数,使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应;S5:改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净,所述降水管井成孔完毕。
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