[发明专利]高黏性厚填土地层成孔方法

权利要求书

1.一种高黏性厚填土地层成孔方法，包括步骤：

S1：根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头，所述钻头的直径大于所述降水管井的直径；

S2：根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数；

S3：将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部，停止钻进；

S4：重新配置水泥砂浆参数，获得一第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应；

S5：改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净，所述降水管井成孔完毕。

2.根据权利要求1所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，所述钻头直径大于所述降水管井的直径300mm～500mm。

3.根据权利要求2所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，在所述S3步骤中，在所述旋挖钻机钻进过程中，需清理所述钻头上的附着物，所述钻头的钻进速度小于等于0.5m/min。

4.根据权利要求3所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，根据所述第一水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度大于根据所述第二水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度。

5.根据权利要求4所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，所述第一水泥砂浆参数包括：水泥砂浆的比重、黏度、砂率、胶体率和PH值，所述水泥砂浆的比重为1.1～1.2；所述黏度为18～25s。

6.根据权利要求5所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，所述砂率为5～15％；所述胶体率为85～95％；所述PH值为6.2～7.8。