[发明专利]高黏性厚填土地层成孔方法在审

专利信息
申请号: 201810436140.1 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108590515A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 张昌伟;郑亮亮;耿敏;王敦显;奚磊;朱成兵;惠冠军;于守跃;潘海洋;郭嫚 申请(专利权)人: 上海元易勘测设计有限公司
主分类号: E21B7/00 分类号: E21B7/00;E02D19/10
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 李庆
地址: 200000 上海市浦东新区万祥*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 高黏性 成孔 降水管井 水泥砂浆 土地层 旋挖钻机 钻头 土层 填土 钻进 成孔作业 泥浆护壁 需求确定 重新配置 清孔 塌孔 钻机 下放 堵塞
【说明书】:

发明提供一种高黏性厚填土地层成孔方法,S1:根据降水管井的直径选定旋挖钻机的钻头,所述钻头的直径大于所述降水管井的直径;S2:根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定第一水泥砂浆参数;S3:将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上,采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部,停止钻进;S4:重新配置水泥砂浆参数,获得第二水泥砂浆参数,使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应;S5:改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净,所述降水管井成孔完毕。本发明的一种高黏性厚填土地层成孔方法,可有效在高黏性厚填土地层成孔,具有可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞的优点。

技术领域

本发明涉及建筑工程中的降水管井成孔领域,尤其涉及一种高黏性厚填土地层成孔方法。

背景技术

降水管井广泛使用于基坑降水开挖过程中,适用于粉质粘土、淤泥质粉质黏土、黏质粉土、砂质粉土及粉砂等土层中,应用范围十分广泛。降水管井一般采用直径250mm的普通钻头进行钻孔施工,在高黏性厚填土地层,会出现塌孔甚至空洞现象,成孔成功率比较低。采用全套管钻孔工艺,存在套管下放困难,造价高等缺陷,成孔完成后,常常发生沉入的钢管无法拔除的问题。

发明内容

针对上述现有技术中的不足,本发明提供一种高黏性厚填土地层成孔方法,可有效在高黏性厚填土地层成孔,具有可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞的优点。

为了实现上述目的,本发明提供一种高黏性厚填土地层成孔方法,包括步骤:

S1:根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头,所述钻头的直径大于所述降水管井的直径;

S2:根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数;

S3:将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上,采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部,停止钻进;

S4:重新配置水泥砂浆参数,获得一第二水泥砂浆参数,使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应;

S5:改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净,降水管井成孔完毕。

优选地,所述钻头直径大于所述降水管井的直径300mm~500mm。

优选地,在所述S3步骤中,在所述旋挖钻机钻进过程中,需清理所述钻头上的附着物,所述钻头的钻进速度小于等于0.5m/min。

优选地,根据所述第一水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度大于根据所述第二水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度。

优选地,所述第一水泥砂浆参数包括:水泥砂浆的比重、黏度、砂率、胶体率和PH值,所述水泥砂浆的比重为1.1~1.2;所述黏度为18~25s。

优选地,所述砂率为5~15%;所述胶体率为85~95%;所述PH值为6.2~7.8。

本发明由于采用了以上技术方案,使其具有以下有益效果:

钻头直径大于降水管井的直径300mm~500mm,可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞。同时本发明解决了降水管井在高黏性厚填土土层成孔困难的问题。在降水管井位置上利用旋挖钻机,采用泥浆护壁技术进行高黏性厚填土范围内的旋挖施工,待旋挖成孔穿越高黏性厚填土土层后采用普通钻机进行下部土层的施工,其采用两段施工方法,保证了降水管井成孔的质量。

附图说明

图1为本发明实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的流程图;

图2为本发明实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的施工准备图;

图3为本发明实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的旋挖钻机的施工过程图;

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