[发明专利]一种促进水稻根系生长的育苗方法在审
| 申请号： | 201810414732.3 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108617443A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周庆平;周泽红 | 申请（专利权）人： | 枞阳县横埠庆平家庭农场 |
| 主分类号： | A01G22/22 | 分类号： | A01G22/22;A01G24/46;A01G24/22;A01G24/10;A01G24/00;A01G24/25;A01G24/15;A01G24/13;A01G24/20 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 徐国法 |
| 地址： | 246700 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于水稻育苗技术领域，具体涉及一种促进水稻根系生长的育苗方法，包括育苗基质准备以及育苗过程中管理。本发明相比现有技术具有以下优点：本发明中通过设置底层基质，在出苗率达到10%时加热，碳酸氢钙受热分解，气体向上穿过基质，使幼苗根部受到一定的刺激，配合中间层基质和表面基质的合理配制，使秧苗能克服不良环境，秧苗根系生长均匀，长度增加，达到机插秧的要求，出苗整齐，容易起苗，成活率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 水稻根系 基质 生长 育苗 表面基质 不良环境 长度增加 底层基质 水稻育苗 碳酸氢钙 秧苗根系 幼苗根部 育苗过程 育苗基质 受热 出苗率 机插秧 中间层 出苗 起苗 秧苗 成活率 加热 配制 整齐 穿过 分解 刺激 配合 管理 | ||
【主权项】：
1.一种促进水稻根系生长的育苗方法，其特征在于，在育苗钵中育苗，包括以下内容：（1）育苗基质准备：育苗基质包括3层，底层基质、中间层基质和表面基质；所述底层基质包括以下重量份的原料20‑25份玉米芯粉、1‑4份碳酸氢钙、12‑18份质量浓度为6‑8%的醋酸溶液；所述中间层基质包括以下重量份的原料：发酵秸秆12‑18份、炭化谷糠4‑6份、蛭石1‑3份、沸石粉1‑3份、醋渣1.2‑1.8份、复合肥0.8‑2份；所述表面基质包括以下重量份的原料：酸化土16‑20份、草木灰4‑8份、荷塘泥3‑6份；所述底层基质的厚度为8‑12mm，中间层基质的厚度为30‑40mm，表面基质的厚度为4‑6mm；（2）所述育苗盘的底层基质内埋设加热片，在出苗率达到10%的时候，加热片通电使其温度达到58‑62℃，保持10‑20分钟；（3）当70%的水稻苗长至15cm及以上时，即可进行移栽。
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