[发明专利]一种促进水稻根系生长的育苗方法在审

专利信息
申请号: 201810414732.3 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN108617443A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 周庆平;周泽红 申请(专利权)人: 枞阳县横埠庆平家庭农场
主分类号: A01G22/22 分类号: A01G22/22;A01G24/46;A01G24/22;A01G24/10;A01G24/00;A01G24/25;A01G24/15;A01G24/13;A01G24/20
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 徐国法
地址: 246700 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 水稻根系 基质 生长 育苗 表面基质 不良环境 长度增加 底层基质 水稻育苗 碳酸氢钙 秧苗根系 幼苗根部 育苗过程 育苗基质 受热 出苗率 机插秧 中间层 出苗 起苗 秧苗 成活率 加热 配制 整齐 穿过 分解 刺激 配合 管理
【权利要求书】:

1.一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,在育苗钵中育苗,包括以下内容:

(1)育苗基质准备:育苗基质包括3层,底层基质、中间层基质和表面基质;所述底层基质包括以下重量份的原料20-25份玉米芯粉、1-4份碳酸氢钙、12-18份质量浓度为6-8%的醋酸溶液;

所述中间层基质包括以下重量份的原料:发酵秸秆12-18份、炭化谷糠4-6份、蛭石1-3份、沸石粉1-3份、醋渣1.2-1.8份、复合肥0.8-2份;

所述表面基质包括以下重量份的原料:酸化土16-20份、草木灰4-8份、荷塘泥3-6份;

所述底层基质的厚度为8-12mm,中间层基质的厚度为30-40mm,表面基质的厚度为4-6mm;

(2)所述育苗盘的底层基质内埋设加热片,在出苗率达到10%的时候,加热片通电使其温度达到58-62℃,保持10-20分钟;

(3)当70%的水稻苗长至15cm及以上时,即可进行移栽。

2.如权利要求1所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述底层基质和中间层基质之间铺设纱网布层。

3.如权利要求1所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述底层基质的制备方法为将目数为20-30目的玉米芯粉与质量浓度为6-8%的醋酸溶液混合,充分搅拌后保持30-40分钟,然后加入碳酸氢钙混合均匀即得。

4.如权利要求1所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述发酵秸秆的制备方法为:将含水量为2-6wt%的玉米秸秆粉碎至粒径为20-30目,然后加入相当于其重量0.1-0.2%的酵母菌液,然后加水至含水量为45-55%,反胶均匀,堆垛,在温度为30-35℃的条件下保温发酵6-10天即得。

5.如权利要求4所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述酵母菌液中含菌量为4.5×109-5.5×109CFU/g。

6.如权利要求1所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述酸化土由硫酸和腐熟的有机物以重量比1:6-8混合。

7.如权利要求1所述一种促进水稻根系生长的育苗方法,其特征在于,所述复合肥为15-15-15的氮磷钾复合肥。

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