[发明专利]一种微型PCB硬板的锣板方法在审
| 申请号： | 201810413871.4 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108513462A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王海燕;黄力;徐文中;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型PCB硬板的锣板方法，包括以下步骤：在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠放后铆合铆钉，形成叠合板；对叠合板进行锣外形后，制得微型PCB硬板。采用本发明方法解决了微型PCB硬板因厚度和宽度过小无法用常规流程进行锣外形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 微型PCB 辅助芯 硬板 叠合板 锣外形 铆钉孔 锣板 常规流程 铆合位置 上下表面 无铜基板 制作过程 对齐 铆钉 叠放 叠合 铆合 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微型PCB硬板的锣板方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；S2、制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；S3、在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；S4、在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠放后铆合铆钉，形成叠合板；S5、对叠合板进行锣外形后，制得微型PCB硬板。
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