[发明专利]一种太阳能组件的封装方法有效
| 申请号： | 201810403379.9 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110429151B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 卜明立;李秀;董俊川;杨生 | 申请（专利权）人： | 东君新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 黄巍 |
| 地址： | 101499 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种太阳能组件的封装方法，所述方法包括：将由太阳能电池片和封装材料组成的待层压组件放置在隔热高温板上；将层压机加热至设定的层压温度，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压；或者，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压，将层压机加热至设定的层压温度；其中，在待层压组件的温度达到封装材料的热形变温度前完成抽真空和加压步骤；对待层压组件进行层压；以及将完成层压的太阳能组件和隔热高温板进行保压冷却。本申请的太阳能组件的封装方法避免了闪电纹、波浪纹等外观不良的产生，并且生产效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能组件的封装方法，所述方法包括下述步骤：将由太阳能电池片和封装材料组成的待层压组件放置在隔热高温板上；将层压机加热至设定的层压温度，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压；或者，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压，将层压机加热至设定的层压温度；其中，在待层压组件的温度达到封装材料的热形变温度前完成抽真空和加压步骤；对待层压组件进行层压；以及将完成层压的太阳能组件和隔热高温板进行保压冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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